SMT貼片加工：回流焊接設備參數及工序工藝

▲石巖SMT貼片加工回流焊接介紹說明

回流焊接設備是SMT組裝過程的關鍵設備，PCBA的焊接的焊點質量完全取決于回流焊接設備的性能和溫度曲線的設置。

回流焊接技術經歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風加熱、強制熱風加熱、強制熱風加熱加氮氣保護等不同形式的發展過程。

回流焊接的冷卻過程的要求提升，也對回流焊接設備冷卻區的發展起到促進作用，冷卻區由室溫自然冷卻、風冷到為適應無鉛焊接而設計的水冷系統。

回流焊接設備因生產工藝對溫度控制精確度、溫區溫度的均勻度、傳送速度等要求的提升。而由三溫區發展出了五溫區、六溫區、七溫區、八溫區、十溫區等不同的焊接系統。

▲回流焊接設備的關鍵參數

1、溫區的數量、長度和寬度;

2、上下加熱器的對稱性;

3、溫區內溫度分布的均勻性;

4、溫區間傳送速度控制的獨立性;

5、惰性氣體的保護焊接功能;

6、冷卻區溫度下降的梯度控制;

7、回流焊接加熱器最高溫度;

8、回流焊接加熱器溫度控制精度;
 

▲回流焊接工序的關鍵工藝參數

1、焊接溫度曲線：根據PCB的外形尺寸、多層板層數和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素，測試焊點處的實際焊接溫度來設定溫度曲線。

2、對預熱時間、回流時間、冷卻時間進行控制：根據加熱器長度，通過對傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡，冷卻區滾降梯度由冷卻時間和冷卻區風量來控制。

3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應商所提供的參考溫度曲線重疊。

4、在處理兩面SMT回流焊接時，一般先焊接小質量元件的一面，如果兩面均有大質量器件或工藝上必須先貼裝大質量器件面時，進行第二面回流焊接時，應對底部已焊好的大質8、量器件進行保護，防止二次回流引起大質量器件脫落。

5、在進行通孔回流焊接時，應注意設備和傳送系統抖動引起元件位移。

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