回流焊是 SMT 貼片生產中最關鍵的工序之一，也是決定 PCBA 焊點質量、產品可靠性的核心環節。

簡單理解：先通過鋼網把錫膏印在 PCB 焊盤上，貼片機把元器件貼好后，整板送入回流焊爐，按照設定溫度曲線分段升溫，讓錫膏受熱熔化、潤濕焊盤與元件引腳，再經過冷卻凝固，形成牢固、導電可靠的金屬焊點，這個過程就叫回流焊。

回流焊爐內部分為四大溫區，每個階段作用各不相同：

1. 預熱區逐步升溫，揮發錫膏內部助焊劑水分與溶劑，防止快速高溫沖擊造成元件開裂、錫膏飛濺。

2. 恒溫浸潤區溫度平穩保持，活化助焊劑，清除焊盤與元件引腳表面氧化，提升焊錫潤濕性能。

3. 回流區達到錫膏熔點，焊錫完全熔化流動，充分爬錫、浸潤焊盤與引腳，形成合金焊接層。

4. 冷卻區快速平穩降溫，讓焊點結晶凝固，焊點光亮飽滿、結構穩固，不易產生虛焊、冷焊、裂隙。

回流焊曲線設置是否合理，直接決定連錫、立碑、空洞、冷焊、錫珠等不良率高低。專業 SMT貼片工廠都會根據不同板材、封裝元件、錫膏型號，單獨匹配專屬溫度曲線，從源頭把控焊接品質。

全球威在 SMT貼片生產中嚴格管控回流焊工藝參數，根據不同產品優化溫區曲線，穩定控制焊接不良率，保障每一款 PCBA 產品的長期可靠性。