X-ray：全稱X光無損檢測設備，是運用低能量的X光，對產品內部中止掃描成像，以檢測出內容的裂紋、異物等的缺陷檢測。生活中醫院做X光掃描就是是這個原理。

隨著電子產品智能化、微型化使得芯片的體積也越來越小，但引腳卻越來越多。特別是一些中心的BGA和IC元器件大量的應用。由于封裝的特殊招致芯片的內部焊接情況檢測只能借助與設備來中止。普通的人工智能視覺系統檢測也無法從根本上判別焊點的好壞，而且人工視覺檢驗在密集焊點的情況下曾經屬于是最不精確和重復性最差的選項，最佳選擇就是經過X-ray中止批量檢驗。

急單，快速打樣更需求設備來檢測。X-ray檢測的技術普遍地應用于回流焊后BGA焊接質量檢驗，以對焊點中止定性定量風險分析，中止發現質量異常，及時調整。理論操作案列總結分析來看，X-ray在關于BGA焊點內部的檢驗準確率可以超越人工ICT檢測的15%以上，效率更是超越50%。

在應用范圍上，該設備不只僅可以識別 BGA 內部的焊接的缺陷（如空焊、虛焊），也可以對微電子系統及密封元件、電纜、夾具、塑料內部等中止掃描分析。

因此關于一個對質量和質量有管控認識的加工廠和客戶都應該選擇經過科學的技術和手段來提升和改善產質量量。而不是一味的經過各種虛假宣傳或者蠻不在乎的態度對待終端用戶。

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