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smt貼片加工廠無鉛錫膏保存和使用注意事項！

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 升溫：無鉛錫膏一般是用冷藏室，冷藏室溫度在5-10度最合適。故從電冰箱中拿出無鉛錫膏是時，其溫度較室內溫度低許多，若未經升溫而開啟瓶蓋，則非常容易將空氣中的水氣凝固，并黏附于錫漿上，在過回爐焊時，水份因受強熱而快速氣化，導致“爆錫”問題，形成錫珠，乃至損壞電子元器件。無鉛錫膏升溫方法：不開啟瓶蓋的前提下，置放于室內溫度中自然解凍，升溫時長4鐘頭左右。注意：未經充足升溫不要開啟瓶蓋，不能用加熱的方法減少升溫時長。

 攪拌：無鉛錫膏在升溫后于使用前充足攪拌。目的：使助焊劑與錫粉均勻的分散開，充分發揮各種各樣性能；攪拌方法：手動式攪拌或機器設備攪拌均可；攪拌時長：手動式4多分鐘左右，機器設備1-3多分鐘；攪拌實際效果的分辨：用刮刀刮起來一部分無鉛錫膏，刮刀傾斜時，若無鉛錫膏能順滑的滑落即達到實際效果。

 印刷回流：無鉛錫膏被印刷后，應在4個鐘頭內完成回流。如置放時長過長，溶劑會揮發，粘性下降，而導致零部件的焊接性變差，或形成吸濕性后的焊求。特別是在是銀導體的PCB電路板，若無鉛錫膏在室內溫度30度，環境濕度80%等高溫高環境濕度環境下印刷，隨后置放在一邊，回流后的焊接力會變得極低。無鉛錫膏會受環境濕度及溫度影響，故提議工作環境在室內溫度二十二至二十六度，環境濕度60%最合適。無鉛錫膏的粘度在二十二至二十六度能被調整適當的粘度。因此，溫度太高會導致粘度太低，溫度太低人導致粘度太高，使印刷后不能達到完美的實際效果。因無鉛錫膏吸濕性關系，在高溫，潮濕的環境下，無鉛錫膏會吸收空氣中的水份，導致形成焊球和飛濺。

 發干問題：無鉛錫膏再配置的過程當中，溶劑的選擇不對，揮發性強的溶劑太多了，導致錫膏變干了，一般來說，品質好的無鉛錫膏印刷8鐘頭是不會干的，如果只是敞開著，就可以放更久了；無鉛錫膏存放條件一般是維持在5~10度，升溫應該在20~25,環境濕度30%到60%度內升溫4鐘頭,升溫不足非常容易發干,也不能加熱加速升溫這樣溶劑揮發加速也會引起發干。

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標簽： 環境濕度

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