PCB覆銅層壓板的原因有哪些？
征兆：印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉，以及某些部分不能錫焊。 　
　

可采用的檢查方法
通常用在板表面形成可看見的水紋進行目視檢查。
 

可能的原因
 因為脫模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆銅表面過份光亮。通常在層壓板的未覆銅的一面，層壓板　制造者沒有除去脫模劑。銅箔上的針孔，造成樹脂流出，并積存在銅箔表面上，這通常出現在比3/4盎司重量規格更薄的銅箔上。銅箔制造者把過量的抗氧化劑涂在銅箔表面上。層壓板制造者改換了樹脂系統、脫模薄，或刷洗方法。

由于操作不當，有很多指紋或油垢。在沖制、下料或鉆孔操作時沾上機油。 　
 

可能的解決辦法： 　

建議層壓板制造者使用織物狀薄膜或其它脫模材料。和層壓板制造者聯系，使用機械或化學的消除方法。和層壓板制造者聯系，檢驗不合格的每批銅箔;索取除去樹脂所扒薦的解決辦法。向層壓板制造者索取除去的方法。常通推薦使用鹽酸，接著用機械磨刷的方法除去。在層壓板制造進行任何改變前，同層壓板制造者配合，并規定用戶的試驗項目。教育所有工序的人員戴手套拿覆銅板。

弄清確實層壓板在運輸中是否有合適的墊紙或裝入了袋中，并且墊紙含硫量低，包裝袋沒有臟物，注意保證沒有人正在使用含有硅酮的洗滌劑時去接觸銅箔，在鍍前或圖形轉印工藝前對所有層壓板除油處理。