SMT貼片車間PCBA板檢驗項目標準

01.SMT零件焊點空焊

02.SMT零件焊點冷焊： 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊

03.SMT零件（焊點）短路（錫橋）

04.SMT零件缺件

05.SMT零件錯件

06.SMT零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸

07.SMT零件多件


 

08.SMT零件翻件 ：文字面朝下

09.SMT零件側立 ：片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm不超過五個（MI）

10.SMT零件墓碑 ：片式元件末端翹起

11.SMT零件零件腳偏移 ：側面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2

12.SMT零件浮高 ：元件底部與基板距離<1mm

13.SMT零件腳高翹 ：翹起之高度大于零件腳的厚度

14.SMT零件腳跟未平貼 腳跟未吃錫

15.SMT零件無法辨識（印字模糊）

16.SMT零件腳或本體氧化

17.SMT零件本體破損 ：電容破損(MA);電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4(MI);IC破損之任一方向長度<1.5mm(MI),露出內部材質(MA)

18.SMT零件使用非指定供應商 ：依BOM，ECN

19.SMT零件焊點錫尖 ：錫尖高度大于零件本體高度

20.SMT零件吃錫過少 ：最小焊點高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為(MA

21.SMT零件吃錫過多 ：最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收,焊錫接觸元件本體(MA)

22.錫球/錫渣：每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)

23.焊點有針孔/吹孔 ：一個焊點有一個(含)以上為(MI)

24.結晶現象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結晶

25.板面不潔 ：手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收

26.點膠不良 ：粘膠位于待焊區域，減少待焊端的寬度超過50%

27.PCB銅箔翹皮

28.PCB露銅 ：線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)

29.PCB刮傷 ：刮傷未見底材

30.PCB焦黃 ：PCB經過回焊爐或維修后有烤焦發黃與PCB顏色不同時

31.PCB彎曲 ：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)

32.PCB內層分離（汽泡） ：發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內部導線間起泡(MA)

33.PCB沾異物 ：導電者(MA);非導電者(MI)

34.PCB版本錯誤 ：依BOM,ECN

35.金手指沾錫 ：沾錫位置落在板邊算起80%內(MA)