生產能力：

BGA貼裝范圍0.18mm-0.4mm，最小貼裝物料封裝是01005;

最大板厚：46層;

最小線寬/間距：3mil/3mil;

BGA間距:0.25mm;

成品最小孔徑：0.1mm;

最大尺寸:610mmX1200mm;

厚度：0.3-3.5mm。

生產設備：MYDATA錫膏噴印機1臺、錫膏檢測儀1臺、MYDATA 貼片機2臺、YAMAHA貼片機3臺，回流焊3臺、波峰焊1臺。

PCBA質量檢控：

1、ISO9001:2008,TS16949 ISO13485認證。

2、5條dede生產線、DIP生產線及組裝生產線。

3、5000平米防塵車間，進入車間必須著裝防靜電防塵工作服。

4、技術骨干工作經驗均在5年以上，3年以上工作經驗的一線操作工達85%。

5、檢測設備：在線AOI檢測3臺、離線AOI檢測2臺、X-RAY 1臺。

6、車間嚴格執行5S生產標準。

服務綜述：

1、控制器線路板PCBA一站式OEM代加工;

2、全球威smt貼片加工、PCBA加工、PCBA代工代料、PCBA加工廠、元器件代采;

3、專注中小批量、高端打樣。瑞典進口MYDATA錫膏噴印機，免開鋼網，4小時出快樣。

4、DIP后焊加工，12年行業經驗;

5、專供渠道元器件采購服務;

6、高端電子產品測試組裝一站式服務。

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