為進一步提升 SMT 貼片加工的質量把控精度，深圳全球威科技對生產線的 AOI（自動光學檢測）系統進行了升級優化，通過硬件升級與算法調整，實現了從焊膏印刷到成品檢測的全流程精準監控。

本次升級重點優化了 AOI 系統的核心技術參數：采用 12MP 高分辨率 CMOS 傳感器，將檢測分辨率提升至 5μm/pixel，可精準識別微小劃痕、焊膏量偏差等細微缺陷；升級深度學習算法模型，基于 50 萬 + 缺陷樣本訓練，能自動區分 32 類典型缺陷，誤報率控制在 0.1% 以下，減少人工復檢成本；同時打通 AOI 與 SPI（錫膏印刷檢測）的數據聯動，將焊膏體積參數與焊點形貌檢測結果實時匹配，提前預警潛在虛焊風險。

在實際生產中，升級后的 AOI 系統可實現生產數據的實時采集與追溯，每一塊電路板的檢測報告都能精準對應生產參數，便于后續工藝優化與問題回溯。對于客戶而言，全流程的精準質控意味著產品不良率更低、批量生產更穩定，尤其適配工業控制、新能源等對產品可靠性要求嚴苛的場景。全球威也將持續優化檢測技術細節，以更務實的技術升級，為客戶提供更可靠的 SMT貼片加工服務