在SMT貼片加工的過程當中，不管是產量，時間，還是質量都是需要掌控在一定的范圍之內的，那么在錫膏過程當中，主要的管控要點是什么呢?如果你想知道具體的答案，那么就接著全球威小編帶您一起往下看吧。

SMT貼片加工過程當中的錫膏如何管控？
 

　　1,在存放錫膏時，需要將冰箱的溫度控制在0到10℃之間，錫膏在5℃左右的保存期限是四個月，而且溫度計要每半年校正一次;

　　2,錫膏按照流水編號依次的進出，錫膏回溫四小時以上才可以使用，如果是超過72小時沒有使用的，必須要先將錫膏放回冰箱當中存放一段時間才可使用;

　　3,另外在使用前也要用攪拌器攪拌7分鐘左右的時間才可以使用。在回溫區需要隨時的有四瓶錫膏，在工作之前需要佩戴手套，另外刷了錫膏的板子，需要在四小時內進爐。

　　4,一小時兩片，并且要測試錫的厚度些厚度的標準一般都是在正負0.3左右，當然，這是在鋼板厚度為0.05毫米的情況下。

　　5,在使用錫膏之前需要明確使用錫膏的種類，因為不同成分的錫膏，在設計reflow的參數時也會不一樣，比如說如果是183度融化錫膏，那么就需要將參數設置為60sec到90sec之間，否則是很容易出現冷汗的情況的。另外最高的溫度也是需要有限制的，不然質量不會過關;

　　6,另外不同的生產方式控制要點也會有所不同，比如說如果是大批量型號比較少和小批量型號比較多的這兩種生產方式的看著就會有一些區別，所以目前還沒有通用的所謂控制要點，最主要還是要看企業具體的情況，根據企業的實際情況來制定的。

　　以上就是在SMT貼片加工過程當中錫膏管控要點的全部內容，通過這篇文章，相信大家對其也有了一定的了解，但不管事哪個企業，它的管控要點都會有一些區別，所以在設計管控要點時還是需要根據自己的實際情況來制定。如果你想了解的更多，那么可以繼續關注本站在之后，本站還會推出更多與之相關的內容。