即使是最苛刻的印刷電路板（PCB）生產過程也會產生缺陷，故障，錯誤和其他問題。許多PCB需要盡早進行穩健的測試。正確的PCB測試程序有助于實現這一目標，并為PCB生產和產品交付時間做更多工作。

PCB測試的重要性

測試是PCB組裝的重要組成部分。如果沒有經過適當的測試，整個印刷電路板批次可能會以多種方式出現問題。讓您的產品在現場發生故障是錯誤的時間，找出您的PCB板有缺陷。

但是，您也不希望測試不必要地減慢生產過程。您也不希望在此過程中進行測試，結果會導致整個生產批次浪費時間和精力。
 

多種PCB測試策略

沒有一種PCB測試系統能夠滿足每個制造環境的要求。在制定PCB測試策略時應考慮許多因素。必須關注特定產品，財務方案和可靠性視角的正確測試程序。

構建任何PCB測試策略基礎的第一步是首先要充分了解可以使用的印刷電路板測試類型以及哪種PCB測試類型最適合產品的生命周期階段。有多種方法可以解決PCB測試和設計問題，從而優化裝配過程。

在線測試（ICT）

許多PCB制造商更愿意采用一種在線測試（ICT）或另一種。使用ICT，制造商可以有效地測試各個組件及其電子特性。

傳統的ICT需要一個“釘床”夾具。這些燈具必須經過設計階段以適應電路板。這些燈具通常費用很高。當用于大多數穩定，大批量生產的終端測試時，ICT最佳。當生產不能證明成本合理時，制造商有時必須將一些夾具成本轉嫁給客戶。

無夾具在線測試（FICT）/飛針測試

飛針測試，也稱為無夾具在線測試（FICT），是另一種類型的ICT。飛針不需要定制夾具，從而消除了額外的夾具成本。FICT使用基于編程移動的測試引腳（飛針）。

飛針測試檢查與傳統ICT相同的事情，但具有成本更低的優勢以及測試PCB兩側的能力。如果出現缺陷或問題，FICT系統只需要重新編程即可生成沒有缺陷的新部件。相比之下，ICT可能需要一個全新的固定裝置。

編程指導飛行探針，這使得可以運行精確定位高度特定區域和節點的測試。這種精度水平適用于具有高密度組件的較小電路板和電路板。

功能電路測試

執行功能測試以證明電路根據設計規范起作用。通常使用DUT（被測設備）連接器或BON（釘床）夾具進行測試。彈簧針裝置，用于在兩個印刷電路板之間建立臨時連接的裝置，用于進行測試。通常功能測試夾具所需的彈簧針數量明顯少于ICT夾具。

邊界掃描測試

邊界掃描是一種測試印刷電路板上的線路的方法。邊界掃描也被廣泛用作觀察集成電路引腳狀態，測量電壓或分析集成電路內的子塊的調試方法。

制造設計（DFM）

DFM是安排PCB布局拓撲的過程，以減輕在制造電子系統所需的PCB制造和PCB組裝過程中可能出現的問題。

裝配設計（DFA）

組裝設計的目標是確定如何設計產品，使組裝最具成本效益。裝配設計（DFA）涉及減少材料投入，資本間接成本和減少勞動力。重點關注標準的應用，以降低生產成本并縮短產品開發周期。

測試設計（DFT）

測試完成的印刷電路板的成本可高達產品總成本的30％。通過設計針對測試覆蓋率而優化的產品以及快速隔離PCB制造誤差和元件故障的能力，設計測試（DFT）對于設計盈利能力變得非常有意義。

供應鏈設計（DSC）

在設計新產品時，應考慮支持包含接近使用壽命或可能過時的組件的長產品生命周期的復雜性。庫存可用性和備用采購是有經驗的電子合同制造商在建立客戶原材料供應鏈時將考慮的一些變量。

繞過PCB測試

根據您的情況，您可能根本不需要PCB測試。如果產品在其生命周期中處于成熟點，則印刷電路板可能僅需要最少的調試和測試。