一，SMT的特點。

組裝密度高，電子產品尺寸小，重量輕。芯片組件的體積和重量僅為傳統插件組件的1/10左右。通常使用SMT后，電子產品的體積減少40％至60％，重量減少60％。80％。

可靠性高，抗振能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性很好。減少電磁和射頻干擾。

易于自動化并提高生產率。將成本降低30％至50％。節省材料，能源，設備，人力，時間等

第二，為什么要使用表面貼裝技術（SMT）？

電子產品正在追求小型化，并且以前使用的穿孔插入式組件不能減少。

電子產品更加完整，所使用的集成電路（IC）沒有穿孔元件，特別是大規模，高度集成的IC，必須使用表面貼裝元件。

產品配料，生產自動化，工廠必須以低成本，高產量生產高質量的產品，以滿足客戶需求，增強市場競爭力

開發電子元件，開發集成電路（IC），半導體材料的多種應用。

電子技術的革命勢在必行，追逐國際潮流。

第三，為什么在表面貼裝技術中使用免清洗工藝？

產品在生產過程中清洗后排出的廢水會對水質，土壤甚至動植物造成污染。

除水清洗外，含有氯氟氫的有機溶劑（CFC和HCFC）也用于清潔，污染和破壞空氣和大氣。

板上清潔劑的殘留物會腐蝕并嚴重影響產品的質量。

減少清潔過程操作和機器維護成本。

免清洗可減少電路板（PCBA）在移動和清潔過程中可能造成的損壞。有些組件仍然不潔凈。

焊劑殘留物受到控制，可與產品外觀結合使用，以避免目視檢查清潔條件。

殘余焊劑不斷改善其電氣性能，以避免成品泄漏和任何損壞。

免清洗工藝已通過許多國際安全測試，以證明助焊劑中的化學物質穩定且無腐蝕性。

四，回流焊缺陷分析：

焊球：理由：
1.絲網印刷孔未與焊盤對齊，印刷不準確，因此焊膏會污染PCB。
2.焊膏在氧化環境中暴露太多，空氣中的水分過多。
3.加熱不準確，太慢而且不均勻。
4.加熱速度太快，預熱間隔太長。
5.焊膏干得太快。
6.助焊劑活動不夠。
7.太小的錫粉。
8.回流過程中，助焊劑的揮發性不合適。焊球的工藝評定標準是：當焊盤或印刷電線之間的距離為0.13mm時，焊球的直徑不能超過0.13mm，或者在600mm見方的范圍內不能出現超過五個錫珠。

橋接：一般來說，錫橋的原因是焊膏太薄，包括焊膏中金屬或固體含量低，溶解度低，容易擠壓焊膏，焊膏顆粒太大，焊劑表面張力是太小。焊盤上的焊膏太多，回流焊的峰值溫度太高。

開路：原因：
1.焊膏量不夠。
2.元件引腳的共面性是不夠的。
3，錫不夠濕（不夠融化，流動性差），錫膏太薄不能造成錫損失。
4，針吸錫（如燈芯草）或附近有連接孔。針腳的共面性對于密集節距和超高密度節距引腳組件尤為重要。一種解決方案是預焊墊。通過減慢加熱速率和加熱底面較少并且加熱較少可以防止銷抽吸。還可以使用具有較慢潤濕速率，較高活化溫度或不同比率的Sn / Pb的焊劑來阻擋熔融焊膏以減少針吸力。