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smt貼片加工廠_PCBA加工免洗焊接技術

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傳統的清洗工藝會對環境造成破壞性影響,而免清洗焊接技術是解決此問題的最佳方法。免清洗焊接包括兩種技術。一種是使用低固含量的免清洗助焊劑。另一種是焊接惰性保護氣體。對于第一種方法,焊劑的活性僅在一定時間段內有效,并且無法確保所獲得的焊縫,有時會引起諸如橋接、傾斜和斑點的焊接缺陷,從而限制了其應用領域,并且需要進一步的研究。發展。對于第二種方法,在惰性氣體中進行焊接,這消除了在焊接過程中焊接部分被氧化的環境,從而減少或消除了焊劑的使用。在焊接之前,只能使用少量的弱活性助焊劑除去焊接零件表面上的氧化物并保持惰性氣體氣氛,或者可以對零件引線進行加工以實現表面焊接。

 

貼片加工

 

面焊工藝不僅適用于通孔裝配、混合裝配和全表面裝配零件,而且還適合于多引線細間距零件的裝配。在這些應用程序中顯示了以下優點。

 

(1)在雙波峰焊工藝中使用,由于少用或少用助焊劑,消除了由助焊劑氣體引起的焊接缺陷,消除了噴嘴堵塞,提高了波峰焊的穩定性,并且高質量便利。焊接連接。

 

(2)省去了清洗過程和相應的設備,大大降低了運行成本。

 

(3)由于焊料和被焊接部分被氧化,所以焊料的潤濕性和被焊接部分的可焊接性得到改善,從而使焊接缺陷最小化,大大提高了焊接質量,并確保了部件的焊接可靠性。

 

因此,免清洗焊接技術是非常有價值的實用技術,其推廣應用在技術成本和保護人類居住環境方面具有非常重要的現實意義。

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