電子電路表面組裝技術（SMT： Surface Mount Technology）是現代電子產品先進制造 技術的重要組成部分。其技術內容包含表面組裝元器件、組裝基板、組裝材料、組裝工藝、 組裝設計、組裝測試與檢測技術、組裝及其測試和檢測設備、組裝系統控制和管理等，技術 范疇涉及到材料、制造、電子技術、檢測與控制、系統工程等諸多學科，是一項綜合性工程 科學技術。

SMT貼片工藝技術的主要內容：

表面組裝工藝技術（以下簡稱為SMT工藝技術）的主要內容可分為組裝材料選擇、 組裝工藝設計、組裝技術和組裝設備應用四大部分。
 

SMT工藝技術涉及化工與材料技術（如各種焊膏、焊劑、清洗劑）、涂敷技術（如焊, 印刷）、精密機械加工技術（如絲網制作）、自動控制技術（如設備及生產線控制）、焊接技術 和測試、檢驗技術、組裝設備原理與應用技術等諸多技術。它具有SMT的綜合性工程技 術特征，是SMT的核心；
 

1. 設計一結構構尺寸、端子形式、耐焊接熱等
2. 表面組裝元器件-制造——各種元器件的制造技術
    
3. 包裝——編帶式、棒式、托盤、散裝等
    
4. 電路基板——單（多）層印刷電路板、陶瓷、瓷釉金屬板、夾層板等
    
5. 組裝設計一電設計、熱設計、元器件布局、基板圖形布線設計等
    
6. 摩裝材料——粘接劑、焊料、焊劑、清洗劑等
    
7. 組裝工藝設計一組裝方式、組裝工藝流程、工藝優化設計等
    
8. 組展工組裝技術一涂敷技術、貼裝技術、焊接技術、清洗技術、檢測技術等
    
9. 組裝設備應用——涂敷設備、貼裝機、焊接機、清洗機、測試設備等
    
10. 組裝系統控制與管理——組裝生產線或系統組成、控制與管理等