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SMT貼片加工中回流焊接機的關鍵工藝

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     SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(Printed Circuit Board)意為印刷電路板。(原文:SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB(PrintedCircuitBoard) )
      SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
      在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。
      SMT基本工藝構成要素: 錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。

      由于smt貼片加工的工藝流程的復雜,所以出現了很多的smt貼片加工的工廠,對于SMT貼片質量也在不斷提高,而SMT貼片過程中,每一個環節都至關重要,不能有任何差錯,今天小編跟大家一起學習一下SMT貼片加工中回流焊接機的介紹及關鍵工藝。
      回流焊接設備是SMT組裝過程的關鍵設備,PCBA焊接的焊點質量完全取決于回流焊接設備的性能和溫度曲線的設置。
      回流焊接技術經歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風加熱、強制熱風加熱、強制熱風加熱加氮氣保護等不同形式的發展過程。
      回流焊接的冷卻過程的要求提升,也對回流焊接設備冷卻區的發展起到促進作用,冷卻區由室溫自然冷卻、風冷到為適應無鉛焊接而設計的水冷系統。
      回流焊接設備因生產工藝對溫度控制精確度、溫區溫度的均勻度、傳送速度等要求的提升。而由三溫區發展出了五溫區、六溫區、七溫區、八溫區、十溫區等不同的焊接系統。

      回流焊接設備結構示意圖

回流焊接設備的關鍵參數
      1、溫區的數量、長度和寬度;
      2、上下加熱器的對稱性;
      3、溫區內溫度分布的均勻性;
      4、溫區間傳送速度控制的獨立性;
      5、惰性氣體的保護焊接功能;
      6、冷卻區溫度下降的梯度控制;
      7、回流焊接加熱器最高溫度;
      8、回流焊接加熱器溫度控制精度;


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