最直接的PCB布局設計是一層或兩層PCB設計。有時我們進行多層PCB設計。這里介紹了一些多層指南。

-堆疊：這是進行多層PCB設計時的基本要素之一。疊層是PCB設計中層的數量和順序。大多數制造商最多可以支持16張紙。在圖1，圖2的下圖中，顯示了最常見的四層和六層PCB堆疊。四層堆棧由頂層和底層（信號層）以及其間的GND和VCC（電源層）組成。六層堆疊與四層堆疊相同，只是功率層之間是另外兩個信號層（例如，高速）。

圖1四層PCB堆疊

圖2六層PCB堆疊

對于高速信號，如圖2所示，六層PCB疊層是比四層PCB疊層更好的解決方案，因為高速信號被更隔離，并且EMI降低了，這對這種設計。多層PCB設計。

通孔：盡管通孔是必需的，但最好僅使用通孔通孔，因為這將使設計更具成本效益。多層PCB設計如果不能將其掩埋，也可以使用盲孔。埋孔連接內層，盲孔僅暴露在PCB的兩個外層之一上。

涉及BGA（球柵陣列） IC的PCB設計就是一個例子，其中由于BGA逸出布線而幾乎總是需要多層PCB設計，這是將走線從BGA芯片布線到PCB的其余部分。