MCP (Multiple Chip Package) 存儲器，MCP是在一個塑料封裝外殼內，垂直堆疊大小不同的各類存儲器或非存儲器芯片，是一種一級單封裝的混合技術，用此方法節約小巧印刷電路板PCB空間。

3D晶圓級封裝，英文簡稱（WLP)，包括CIS發射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點包括：多功能、高效能；大容量高密度，單位體積上的功能及應用成倍提升以及低成本。

一：封裝趨勢是疊層封(PoP)；低產率芯片似乎傾向于PoP。

二：多芯片封裝(MCP)方法，而高密度和高性能的芯片則傾向于MCP。

三：以系統級封裝(SiP)技術為主，其中邏輯器件和存儲器件都以各自的工藝制造，然后在一個SiP封裝內結合在一起。

目前的大多數閃存都采用多芯片封裝（MCP，Multichip Package），這種封裝，通常把ROM和RAM封裝在一塊兒。多芯封裝（MCP）技術是在高密度多層互連基板上，采用微焊接、封裝工藝將構成電子電路的各種微型元器件(裸芯片及片式元器件)組裝起來，形成高密度、高性能、高可靠性的微電子產品(包括組件、部件、子系統、系統)。技術上，MCP追求高速度、高性能、高可靠和多功能，而不像一般混合IC技術以縮小體積重量為主。但隨著Flash閃存以及DRAM閃存追求體積的最小化，該封裝技術由于使用了金屬絲焊接，在帶寬和所占空間比例上都存在劣勢，而WSP封裝技術將會是一個更好解決方案。