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貼片加工首件操作指引,smt貼片加工廠首件確定說明

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1.目的：
為SMTDIP組裝首件制做規范流程，避免產品生產中發生批量性不良。

2.范圍：
適用于本公司SMT，DIP，組裝的首件制作。

3.定義
      首件：批量生產前為評估生產過程而生產的第1臺產品稱之為首件。

貼片加工

4.職責
4.1生產部：負責按工藝要求完成首件的制作及自檢，填寫《首件檢查記錄表》。
4.2品質部IPQC負責對首件的核對，記錄相關核對內容。
4.3功能首件由生產部完成后交IPQC通知工程測試組完成功能確認。
4.4工程部：負責提供技術指導、工藝確認、功能測試。
4.5設備部：SMD首件的元件極性及有無漏貼和貼裝程序確認。

5.運作過程
5.1 SMT首件核對
5.1.1核對時機：轉線、前一班轉線本班第一次核對，由作業員及生產部班長確認合格后送品質部人員作再次核對。
5.1.2核對方法
5.1.2.1作業員在上料時檢查備料飛達上物料料號、料盤標示的元件規格、站位表三者是否相符；對于手貼料，必須要準確標識出料號、規格、位置等相關信息經R-F確認后再通知IPQC核對。
5.1.2.2產品貼裝OK后將首件交生產技術員確認元件安裝方向的正確性及有無漏貼符合要求后再將首件轉IPQC確認。
5.1.2.3 IPQC收到生產首件和首件通知后依BOM單確認所有零件的位置、方向、規格，其標識和PCB型號版本是否正確。如有“空貼單”、ECN、聯絡單等發行時，應核對其內容是否正確實施。
5.1.2.4如有手貼物料可以在《首件檢驗記錄》表中注明手貼位置。依BOM單和《生產制造命令》確認是否有燒錄內容，如IC有燒錄區別，或有不同的燒錄內容時，生產部門有無明顯標識區分。
5.1.2.5確認元件無誤后將“合格”標示貼上產品過爐，再確認回流爐爐溫設定（該產品的溫度曲線）和爐后板卡品質OK后，才可批量生產。
5.1.2.6正常轉線裝料、中途上換料的核對流程參見《SMT制程管理辦法》。
5.1.2.7流程圖：生產部負責送首件→工程技術員確認簽名→品質部→OK貼首件合格標（NG返回）
5.2 DIP，組裝首件核對
5.2.1核對時機：轉線、前一班轉線本班第一次核對，由作業員及生產部班長完成并確認合格后送品質部人員作再次核對。
5.2.2核對方法：IPQC參照最新BOM、ECN單、聯絡單、制令單、樣板、作業指導書等核對物料、安裝位置及標識的正確性與PCB版本等信息。
5.2.3核對合格后填寫《首件檢驗記錄表》，并貼上“首件合格”標。
5.2.4流程圖：生產部負責送首件→品質部→OK貼首件合格標（NG返回）→工程部簽名確認。

5.3 首件運作過程中的其它事項
5.3.1當SMT首件要做功能確認時，由生產部提供首件給品質跟線人員通知工程部進行功能確認，并要求工程師在首件上簽名確認。
5.3.2如果要后焊元件才能測試的情況下，由SMT跟線品質人員在SMT首件開始時通知DIP的品質作好首件準備。
5.3.3　DIP品質人員收到首件要求時，立即通知生產主管和測試工程師準備物料＼測試工裝和指定本部門跟進人員。
5.3.4 SMT品質將核對好外觀首件后正常生產的2PCS PCBA交DIP相關品質。
5.3.5　DIP品質將PCBA交給生產部相關相關負責人按工程要求協助完成后焊制作后交DIP相關指定人員完成首件后確認外觀及通知測試負責人進行功能測試。
5.3.6測試合格后，測試負責人在首件上簽名并交給DIP品質通知SMT品質相關信息。
5.3.7在過程中相關檢驗依據提供的文件內容不一致時，立即通知工程確認。
5.3.8工程部提供首件過程中的技術指導和異常處理。
5.3.9過程中的生產或重工由生產部完成。

6. 參考文件
無

7. 相關表格
[BOM]                 
《首件檢驗記錄表》貼片加工     

標簽： 首件確定

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